ボンドテスター

使いやすいが変わる。業界初、新テクノロジー搭載ボンドテスタ―

医療・薬品、フィルム、電子部品、樹脂成形、コネクター

  • 110200 ボンドテスター
  • 業界初の最新テクノロジー
    将来環境への関心が世界的に高まっていく中、電子部品の鉛フリー化への取り組みが半導体業界や電子機器業界で広まっています。
    鉛フリーはんだ接合部には、従来の鉛入りはんだと同等以上の信頼性が要求され、また高密度実装化に伴う接合部の微細化がますます進み、接合信頼性・耐久性の確保がさらに難しくなっています。
    そのような状況の中、接合強度試験機ボンドテスターMFMシリーズは、お客様のニーズに応えるべく独自技術を開発・搭載し、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機として開発されました。

製品詳細


各種使用用途

PULL ワイヤープル

ボンディングワイヤーのループ部分にひっかけて引張り、破断時の強度を測定します。

SHEAR ボンドシェア

ファーストボンド、セカンドボンドなどを規定の治具で押し、破壊時の強度を測定します。

SHEAR ダイシェア

基材に接合された半導体ダイを対象に、横から規定の治具で押し、負荷をかけ、破壊時の強度を測定します。

SHEAR ボールシェア

はんだボールを横方向から規定の治具で押し、負荷をかけ、破壊時の強度を測定します。

SHEAR はんだ付けシェア

はんだ付けされたSMD用チップ部品などを規定の治具で押し、破壊時の強度を測定します。

SHEAR はんだボールプル

BGAや CSP などのはんだボールを挟み込み、引き上げ把持方法で破断時の強度を測定します。

PEEL テープピル

FPや SOP などの部品のリードと基板の接続強度を測定評価します。垂直方向に引っ張り剥がれたときの強度を測定します。

PUSH ダウンプッシュ

積層部品やセラミック部品の素子自体の強度を既定の冶具で測定します。

スタンダードタイプ仕様

◆卓上型接合強度試験機 MFM1200L
卓上で使いやすい、コンパクトなスタンダードタイプ

モデルMFM1200L
寸法W620×D520×H700mm
重量65kg
ユーティリティ電源AC100V 50/60Hz
エアー4.5~6Bar チューブ径6mm
 バキューム67kPa チューブ径6mm
制御パソコンWindows7or10対応(64ビット)
USBポート
ステージ移動量X軸100mm分解能<0.125μm
Y軸100mm分解能<0.125μm
Z軸60mm分解能<0.125μm
テスト高さ精度(Z軸)<±1μm
最大テスト荷重シェア200kg
プル20kg
装置本体剛性500kg

MFMシリーズ製品ラインナップ

  • MFM1200L

  • MFM1200HF

  • ABT2000

モデル対応可能テスト精度
ワイヤープルボール・ダイシェアボールバンププルツィ―ザープルダウンプッシュ高さ精度装置精度センサー精度
MFM1200L
□100mmステージ
<1μm<±0.25%<0.10%
MFM1200LW<0.5μm<±0.25%<0.10%
MFM1200L
□200mmステージ
<1μm<±0.25%<0.10%
MFM1200HF
高荷重タイプ
<1μm<±0.25%<0.10%
MFM1200HS<1μm<±0.25%<0.10%
MFM1500<0.5μm<±0.10%<0.05%
ABT2000
フルオートタイプ
<1μm<±0.10%<0.05%

各オプション製品

  • プル試験用フック/シェア試験用ツール

    サンプル(検体)に合わせた各種サイズ・高品質・高性能の接合強度試験用フックおよびツールを低価格にてご提供。
    年間のランニングコスト軽減に寄与します。


  • ワーク固定冶具

    過去約25年間の製作・加工実績を有しており、200種以上のワークホルダー(治具)をご用意しております。
    また、新規作成・加工およびカスタマイズも低価格・短納期にて対応します。


  • 高性能卓上型防振台

    接合強度試験機、光学顕微鏡、レーザー・共晶顕微鏡、真円度測定器、粗さ測定器、小型プローブステーションなどのさまざまな検出および測定装置に最適です。
    高性能・高剛性卓上設計により、高荷重・さまざまなサイズに適応、また、あらゆる振動発生環境下においても防振性能を最大限に発揮します。

モデルTS-30TS-45TS-56TS-68
外形寸法(mm)D360×W320×H50D450×W600×H50D500×W600×H50D600×W800×H50
搭載可能重量100kg120kg150kg360kg
レベル調整(水平方向)自動レベリング(水平出し)機構
固有振動数2.5~2.7Hz
防振方式高性能エアーばね方式
搭載盤フレーム高剛性ステンレス鋼/表面焼塗装処理(クリーンルーム用SUS仕様も可能)

*エアーコンプレッサー、工場エアーなどが必要となります

製品情報

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