使いやすいが変わる。業界初、新テクノロジー搭載ボンドテスタ―
医療・薬品、フィルム、電子部品、樹脂成形、コネクター
- 業界初の最新テクノロジー
将来環境への関心が世界的に高まっていく中、電子部品の鉛フリー化への取り組みが半導体業界や電子機器業界で広まっています。
鉛フリーはんだ接合部には、従来の鉛入りはんだと同等以上の信頼性が要求され、また高密度実装化に伴う接合部の微細化がますます進み、接合信頼性・耐久性の確保がさらに難しくなっています。
そのような状況の中、接合強度試験機ボンドテスターMFMシリーズは、お客様のニーズに応えるべく独自技術を開発・搭載し、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズにお応えできる接合強度試験機として開発されました。
製品詳細
各種使用用途

PULL ワイヤープル
ボンディングワイヤーのループ部分にひっかけて引張り、破断時の強度を測定します。

SHEAR ボンドシェア
ファーストボンド、セカンドボンドなどを規定の治具で押し、破壊時の強度を測定します。

SHEAR ダイシェア
基材に接合された半導体ダイを対象に、横から規定の治具で押し、負荷をかけ、破壊時の強度を測定します。

SHEAR ボールシェア
はんだボールを横方向から規定の治具で押し、負荷をかけ、破壊時の強度を測定します。

SHEAR はんだ付けシェア
はんだ付けされたSMD用チップ部品などを規定の治具で押し、破壊時の強度を測定します。

SHEAR はんだボールプル
BGAや CSP などのはんだボールを挟み込み、引き上げ把持方法で破断時の強度を測定します。

PEEL テープピル
FPや SOP などの部品のリードと基板の接続強度を測定評価します。垂直方向に引っ張り剥がれたときの強度を測定します。

PUSH ダウンプッシュ
積層部品やセラミック部品の素子自体の強度を既定の冶具で測定します。
スタンダードタイプ仕様
◆卓上型接合強度試験機 MFM1200L
卓上で使いやすい、コンパクトなスタンダードタイプ
モデル | MFM1200L | ||
---|---|---|---|
寸法 | W620×D520×H700mm | ||
重量 | 65kg | ||
ユーティリティ | 電源 | AC100V 50/60Hz | |
エアー | 4.5~6Bar チューブ径6mm | ||
バキューム | 67kPa チューブ径6mm | ||
制御パソコン | Windows7or10対応(64ビット) USBポート | ||
ステージ移動量 | X軸 | 100mm | 分解能<0.125μm |
Y軸 | 100mm | 分解能<0.125μm | |
Z軸 | 60mm | 分解能<0.125μm | |
テスト高さ精度(Z軸) | <±1μm | ||
最大テスト荷重 | シェア | 200kg | |
プル | 20kg | ||
装置本体剛性 | 500kg |
MFMシリーズ製品ラインナップ
MFM1200L
MFM1200HF
ABT2000
モデル | 対応可能テスト | 精度 | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ワイヤープル | ボール・ダイシェア | ボールバンププル | ツィ―ザープル | ダウンプッシュ | 高さ精度 | 装置精度 | センサー精度 | |
MFM1200L □100mmステージ | ● | ● | ● | ● | ● | <1μm | <±0.25% | <0.10% |
MFM1200LW | ● | ● | ● | ● | ● | <0.5μm | <±0.25% | <0.10% |
MFM1200L □200mmステージ | ● | ● | ● | ● | ● | <1μm | <±0.25% | <0.10% |
MFM1200HF 高荷重タイプ | ● | ● | ● | ● | ● | <1μm | <±0.25% | <0.10% |
MFM1200HS | ● | ● | ● | ● | ● | <1μm | <±0.25% | <0.10% |
MFM1500 | ● | ● | ● | ● | ● | <0.5μm | <±0.10% | <0.05% |
ABT2000 フルオートタイプ | ● | ● | ― | ― | ― | <1μm | <±0.10% | <0.05% |
各オプション製品
プル試験用フック/シェア試験用ツール
サンプル(検体)に合わせた各種サイズ・高品質・高性能の接合強度試験用フックおよびツールを低価格にてご提供。
年間のランニングコスト軽減に寄与します。
ワーク固定冶具
過去約25年間の製作・加工実績を有しており、200種以上のワークホルダー(治具)をご用意しております。
また、新規作成・加工およびカスタマイズも低価格・短納期にて対応します。
高性能卓上型防振台
接合強度試験機、光学顕微鏡、レーザー・共晶顕微鏡、真円度測定器、粗さ測定器、小型プローブステーションなどのさまざまな検出および測定装置に最適です。
高性能・高剛性卓上設計により、高荷重・さまざまなサイズに適応、また、あらゆる振動発生環境下においても防振性能を最大限に発揮します。
モデル | TS-30 | TS-45 | TS-56 | TS-68 |
---|---|---|---|---|
外形寸法(mm) | D360×W320×H50 | D450×W600×H50 | D500×W600×H50 | D600×W800×H50 |
搭載可能重量 | 100kg | 120kg | 150kg | 360kg |
レベル調整(水平方向) | 自動レベリング(水平出し)機構 | |||
固有振動数 | 2.5~2.7Hz | |||
防振方式 | 高性能エアーばね方式 | |||
搭載盤フレーム | 高剛性ステンレス鋼/表面焼塗装処理(クリーンルーム用SUS仕様も可能) |
*エアーコンプレッサー、工場エアーなどが必要となります