異物発生を抑え、省エネルギーかつ高強度の接合を実現
医療・薬品、フィルム、電子部品、樹脂成形、コネクター
- 楕円振動により各種材料を短時間で接合する超音波接合技術です。超音波振動を金属に与えることにより、接合面の凸凹・酸化物・汚れが除去され活性化した素材の表面同士が原子レベルで直接的に接合する事ができます。
製品詳細
超音波接合とは？
金属同士を重ね合わせた状態から超音波による高速の振動を発生させ、互いの金属を高速で擦り合わせることにより原子間結合を発生させ瞬間的に接合させる技術です。
【原子間結合の発生条件】
・金属表層の酸化層（コンタミネーション）を排斥し、新生面を露出させる。
・接合界面の温度が融点の※１/３以上になると原子間結合が活発になる。
・更に原子レベルまで新生面同士が近づく事により、原子間結合が始まる。
※融点の低い金属の１/３以上
(例) アルミ (約660°C) と 銅 (約1080°C) の接合の場合： 必要界面温度は 約２２０°C
接合方法
複合振動とは
【他接合との比較】
・金属同士を溶かしあい互いの金属を接合するものに比べると接合時の強度は落ちてしまいますが、 母材の破断強度まで得ることは可能です。
・基本重ね合わせの接合ですので付け合わせの接合は行えません。
直線振動との比較
超音波金属接合の用途例
円筒型リチウムイオン電池
ラミネート型リチウムイオン電池
組電池
パワーデバイス
フレキシブルプリント基板
コネクター
アルミ、銅、SUS、金、銀、鉄、チタン、ニッケル、プラチナ、メタライズ基板(セラミック、樹脂、ガラエポ）etc…
取扱い装置一覧
超音波複合振動接合機ラインナップ
LT2000-20K（20kHz）
超音波複合振動により低静圧での接合が可能となり、二次電池をはじめハーネス、自動車部品等での接合を行っています。
ELLinker 20k-HP（20kHz HP）
従来の20kHzよりも発振器出力が2.5倍の5000Wへ変更。
発振器出力の向上により広い面積での接合が可能となります。
ELLinker 40k（40kHz）
微細な部品や熱に弱い基板等も壊さずに接合が可能なため半導体やパワーデバイス等でも接合を行っております。
ELLinker 40k（40kHz XY機構付き）
XYステージによるミクロンオーダーによる位置決め精度を持つため微細な位置精度の要求にも対応可能。
各種検査装置
テスト時の接合面の観察や、接合強度の測定を行っています。
デジタルマイクロスコープ VHX-7000
汎用荷重試験機 HIT-B-1
ボンドテスター MFM1200L
製品情報
