CVD皮膜で良く行われるTICをPVD法で成膜出来ます。
半導体・液晶、医療・薬品、フィルム、電子部品、樹脂成形、食品・飲料、インクジェット、コネクター、ダイカスト・プレス
- CVDTICに比べて処理温度が低温（500℃以下）な為寸法変化が少なく処理可能です。
製品詳細
おもな仕様
| 硬度（HV） | 膜厚（μm） | 耐熱（℃） | 処理温度（℃） | 色 |
|---|---|---|---|---|
| 3000～4000 | 3～5 | 300 | 500 | シルバー |
特性表
| コスト | 耐摩耗性 | 耐食性 | 離型性 | 滑り性 | 凝着防止 | 耐熱性 | 切削加工 | プレス | 鍛造 | 樹脂成形 | ダイカスト |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 〇 | ◎ | △ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | △ | ◎ | 〇 | △ | △ |
製品情報
