靭性が高く割れにくいDLC
半導体・液晶、医療・薬品、フィルム、電子部品、樹脂成形、食品・飲料、インクジェット、コネクター、ダイカスト・プレス
- ・低温処理で優れた密着力（200℃以下）
・平滑な表面
製品詳細
おもな仕様
| 硬度（HV） | 膜厚（μm） | 耐熱（℃） | 処理温度（℃） | 色 |
|---|---|---|---|---|
| 2500 | 2～3 | 350 | 180 | ブラック |
特性表
| コスト | 耐摩耗性 | 耐食性 | 離型性 | 滑り性 | 凝着防止 | 耐熱性 | 切削加工 | プレス | 鍛造 | 樹脂成形 | ダイカスト |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 〇 | ◎ | ◎ | 〇 | ◎ | ◎ | △ | △ | 〇 | 〇 | △ | × |
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