2026/01/13
・第40回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展に出展いたします。
2026年1月21日（水）～23日(金) 10：00～17：00
東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。
（ブース位置：東7ホール E32-34）
展示内容は下記の通りです。
- 接着・接合強度試験機「MFMシリーズボンドテスター」
独自技術（特許）を開発、搭載し各種電子部品やはんだ接合部、ワイヤボンディングの強度試験等、
実装工程のあらゆる強度評価を1台で完結できる接合強度試験機となります。
- オートテスター「ABTシリーズ」
高性能、高精度な自動画像認識位置決めシステム搭載したオートテスターを展示いたします。
省人化を実現するカギとなる自動機のデモも実施予定です。
試作も受け付けております。
皆様のご来場、心よりお待ちしております。
来場登録はこちらから ↓↓↓
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1552772800045586-OAR
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