半導体最先端プロセスに関わる研究開発用途の各種テストウエハをご提供いたします
半導体・液晶
- シリコン・SIC材料の多種多様なウエハを取り扱っており、お客様の多様なニーズにお応えいたします。
製品詳細
おもなウエハの種類・物性
ベアウエハ
【各種サイズ対応】
φ50mmからφ450mm
【各種グレード対応】
・Prime（高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状固定等）ウエハ
・Lowパーティクルウエハ（0.045um≦50個(COP含む)～）
・Lowコストメカニカルグレードウエハ
・再生ウエハ
【その他】
Lowヘイズ、レーザーマーク有無、ドーパント、結晶方位、ノッチ、オリフラ、ライフタイム、酸素濃度、金属汚染
用途に応じた特殊スペックに対応いたします。
膜付きウエハ
膜種分類 膜種 Oxide Low-Particle Th-SiO2* PE-SiO2 PE-TEOS PE-CVD TEOS HDP PSG BPSG RTO Silicon Doped／non Doped Poly Amorphous Nitride LP-CVD SiN4 PE-CVD SIN Photo I-Line Resists KrF ArF Low-K BD BDⅡX AURORA CORAL Metal Ta,TaN Ti,TiN W Cr Cu Al,Al-Cu,Al-Si Al-Si-Cu Pt Ni Ru Pd Au Co Etc
パターン付きウエハ
アッシング
CMP加工
SICウエハ
さまざまな形状の加工に対応いたします。
【対応製品】
ウエハ（2インチ、3インチ、4インチ、6インチ）
インゴット（2インチ、3インチ、4インチ、6インチ）
角チップ（□１mmから□50mm）
※上記は一部の対応品です。そのほかのSICウエハにも対応いたします。
ウエハの基礎知識
◆ダミーウエハ
口径、厚さ以外のスペックは不問、またダスト不問かダストフリーはご指定ください。
モニターウエハのことをダミーウエハと言われる場合もあります。
◆モニターウエハ
ダミーウエハよりもスペックが高く、基本的にダストフリーとなります。
見積をおこなうには仕様情報をいただく必要があります。また見積基準としては比抵抗と厚さの範囲の拡大を極力お願いいたします。
◆シリコンウエハの再生について
搬送テストに使用されたウエハ、および工程で発生した不良ウエハの再生加工は、『ケミカルポリッシングのみ』をほどこす方法と、『ラップ＋エッチング＋ケミカルポリッシング』の2通りがあります。当社で不良状況を検査で確認のうえ、処理方法を選定させていただきます。
この再生ウエハは、バージンウエハとの比較においては各工程を経るために厚みに若干の変化がみられますが、パーティクル数、フラットネスは変わりがないため、再度、搬送テストやモニタ用ウエハとして使用できます。
製品情報
