カスタムＩＣソケット

BGA、CSP、LGA、QFNパッケージのファイナルテスト用

Point1
量産テスト環境に応じ、材料（各種高機能エンプラ・金属）の選定。高精度の設計・製作により、長寿命な 製品（熱安定性に強い・強度の高い）を提案します。

Point2
使用するプローブピンは挟ピッチ・高荷重等、お客様の高い要求に対応出来る製品をカスタマイズの上、提供しております。

Point3
簡易金型によるモールド成形ソケットも作成致します。