2023/09/01
2023年10月25日（水）〜 27日（金）10:00～17:00 ポートメッセなごやで開催されます 第６回名古屋ネプコンジャパンに出展いたします（ブース位置：16-42）
展示内容は下記の通りです。
●接着・接合強度試験機MFMシリーズボンドテスター
独自技術（特許）を開発、搭載し各種電子部品やはんだ接合部、ワイヤボンディングの強度試験等、様々なニーズに対応できる接合強度試験機となります。
●オートテスター ABTシリーズ
高性能、高精度な自動画像認識位置決めシステム搭載したオートテスターが初お披露目となります。試作も受け付けております。
皆様のご来場、心よりお待ちしております。
来場登録はこちらから ↓↓↓
https://www.nepconjapan.jp/nagoya/ja-jp/visit.html
